在人類進入信息化的今天，電磁波作為一種資源已在0HZ~400GHZ的寬頻范圍內廣泛的應用在電子設備中，隨之而來的電磁干擾也就從低頻到微波波段，無孔不入的輻射或傳導給運行中的設備和周圍的環境，嚴重影響著它們的正常工作，同時，電子設備之間也會相互干擾。不僅如此，電子設備產生的電磁輻射還對人類健康產生危害。

電磁污染已經成為人們日常生活中不可忽視的問題，各國政府都在制訂嚴格的法規限制來自電子和電磁儀器的電磁干擾。也在研究一些電磁屏蔽的方法來屏蔽電磁干擾，電磁屏蔽就是以金屬隔離的原理來控制電磁波由一個區域向另外一個區域感應或傳播的方法。

化學鍍鎳加工目前電磁屏蔽的方法一般采用在電子設備的外殼上使用金屬外罩、屏蔽鍍層、真空淀積金屬等方式，其中以采用屏蔽鍍層的方式成本較低、工藝簡單、屏蔽效果好。

屏蔽鍍層要有良好的導電、導磁性能。通常表面電阻小于1歐姆/平方厘米的鍍層可作為電子和電磁儀器防電磁干擾的屏蔽層。屏蔽效果達30dB-60dB，可滿足一般工業用電子設備的要求，屏蔽效果達60dB-90dB可滿足儀器及軍用設備的要求。

對電磁屏蔽層的要求有如下幾點：

（1）屏蔽值。這是首先要考慮的指標。鍍層的屏蔽值可按下表進行分類。當鍍層具有40dB以上的屏蔽值時，95％的一般市售產品都可滿足國際推薦標準的要求。

（2）可靠性。要求鍍層在使用過程中屏蔽能力基本不降低，附著力保持良好。鍍層如有脫落，不但影響屏蔽性能，而且落入儀器內部有可能造成短路事故。

（3）脆性。要求鍍層按有關標準進行沖擊試驗后，不應有剝落。

（4）其他。除上三條基本要求外，還應考慮鍍層的均勻性(不均勻會引起部分屏蔽性能不一致)和耐磨性。從施工上看，還有成本、對環境的污染、對不同產品(尺寸大小、基材種類)的加工適應性、操作是否簡便等因素需要考慮。